瑞芯微近日发布产品调价通知函，函件上说明，10月15日起对部分芯片产品进行价格上调，价格统一上调0.8美元（约合人民币5.7元），所有未交付订单将按新价格方案执行。

对于涨价的原因，瑞芯微表示，由于上游产能紧张及供应商价格上涨，导致公司RV1109、RV1126系列产品成本急剧上升，原有价格难以满足供应需求，为保证产品的供应，公司慎重决定从2024年10月15日起对RV1109、RV1126、RV1126K产品进行价格调整，价格统一上调0.8美元，即日起在途和未交订单按照新价格执行。

瑞芯微成立于2001年，专注于集成电路设计与研发，目前已发展为ling先的物联网（IoT）及人工智能物联网（AIoT）处理器芯片企业。

瑞芯微拥有一支以系统级芯片、模拟电路芯片设计和算法研究为特长的研发团队，在处理器和数模混合芯片设计、多媒体处理、影像算法、系统软件开发上具有丰富的经验和技术储备。瑞芯微主要产品除各类型处理器芯片外，还包括电源管理芯片、数模混合芯片、光电产品及开发板产品。解决方案赋能汽车电子、机器视觉、工业应用、教育办公、商业金融、智能家居以及消费电子等多元领域。

根据瑞芯微zui新的业绩预告，预计2024年前三季度实现营业收入约21.6亿元，同比增长约48.5%；归属于母公司所有者的净利润预计为3.4亿元到3.6亿元，同比增加339.75%到365.62%。其中，第三季度营业收入约9.11亿元，同比增长约51.42%，环比增长约29.18%；净利润预计为1.57亿元到1.77亿元，同比增长约199.39%～237.47%、环比增长约36.57%～53.95%，均实现突破性增长。

2024年，quan球半导体产业经历了一段时间的高库存、低需求后，市场需求开始逐步回暖。世界半导体贸易统计组织(WSTS)也乐观预测quan球半导体市场2024年和2025年将强劲增长。

进入下半年，多家芯片厂商和晶圆代工厂陆续宣布价格调整。以台积电为例，七大客户(英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌)陆续导入3纳米制程，台积电订单已满至2026年。为此，台积电传出将上调3nm、5nm先进制程和先进封装的定价，其中3nm涨幅可能超过5%，先进封装明年涨幅或达10%—20%。

此外，原材料成本上升、供应链压力以及市场需求回暖等因素，被视作晶圆代工涨价的主要原因。

6月，由于原材料成本上涨，芯茂微和天漪半导体两家本土厂商先后发出涨价函。两家公司均表示，由于上游原材料(铜价)涨幅导致封测价格上涨、三极管供应也有较大的涨幅，决定自2024年6月26日起出货的产品在原有基础上涨10%至20%。

另外，随着AI技术的发展和应用推广，对于高性能计算芯片的需求激增，也进一步推动了半导体产品价格上涨。